El Centro Internacional del ICOM para la Investigación y el Intercambio en Museos (ICOM-IMREC) se complace en anunciar la apertura de la convocatoria de 10 becas totalmente financiadas para cursar estudios de Máster en Patrimonio Cultural.
Estas becas están destinadas exclusivamente a ayudar a los miembros del ICOM a cursar estudios de máster en la prestigiosa Escuela de Patrimonio Cultural y Gestión de la Información de la Universidad de Shanghai.
Este programa de becas tiene por objeto formar a la próxima generación de profesionales de los museos, proporcionándoles las competencias y los conocimientos necesarios para hacer frente a los retos actuales en este ámbito y contribuir de manera significativa al sector cultural.
Detalles de la beca
- Financiación completa: cada beca cubre los gastos de matrícula, alojamiento y manutención durante los tres años que dura el programa de máster.
- Requisito de afiliación al ICOM: las becas están reservadas exclusivamente a los miembros del ICOM, lo que refuerza el compromiso de apoyar el desarrollo profesional dentro de la comunidad museística del ICOM.
- Proceso de selección: El Consejo Académico y de Programación del IMREC revisará y seleccionará meticulosamente a los becarios en función de sus méritos académicos, experiencia relevante y pasión demostrada por el campo del patrimonio cultural.
A continuación, encontrará información detallada sobre el procedimiento de solicitud, así como un vídeo de demostración diseñado para facilitar el proceso de solicitud.
Se invita a los candidatos potenciales a presentar sus solicitudes a través de los canales oficiales de la Universidad de Shanghai antes del 31 de marzo de 2025.
No pierda esta oportunidad de desarrollar su carrera profesional en el ámbito de los museos y el patrimonio cultural.
Para más información o ayuda con el proceso de solicitud, póngase en contacto con el Sr. SONG, de la Escuela de Patrimonio Cultural y Gestión de la Información, en hsong@shu.edu.cn, o con la Sra. LIU, de la Oficina de Admisiones de Estudiantes Internacionales de la Universidad de Shanghai, en liuyuan2020@shu.edu.cn.